太极实业跌5.93%，成交额14.82亿元，后市是否有机会？
2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。
太极实业
太极实业跌1.23%，成交额17.01亿元，后市是否有机会？
2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。
太极实业：海太半导体主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试
太极实业10月31日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。海太半导体主要经营范
太极实业(600667.SH)：海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务
格隆汇10月31日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。
太极实业：介绍半导体业务及为SK海力士提供服务情况
董秘回答(太极实业SH600667)：尊敬的投资者您好！公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。海太半导体主要经
存储封测：通富微电、深科技、长电科技、太极实业，谁成长更快
近期，全球存储芯片市场再度掀起涨价风暴。三星电子、闪迪等主要厂商在9月下旬陆续通知客户调整报价，其中部分DRAM价格上调高达15%-30%，NAND闪存价格也上调5%-10%。
通富微电、长电科技、深科技、太极实业，谁是封测弯道超车老大？
目前半导体整体行业还尚未走出颓势，但存储芯片却已经一马当先走出了涨价的格局。
太极实业：公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装等后工序服务
太极实业9月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。
太极实业：介绍半导体业务后工序服务及开展主体情况
董秘回答(太极实业SH600667)：尊敬的投资者您好！公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展，具体情况详见公司
存储芯片：上海贝岭、太极实业、康强电子、振华风光，谁的潜力大
最近一段时间，存储芯片涨价消息频传，主要是因为算力、人工智能和新能源汽车的蓬勃发展，产生了巨大的行业需求。